【CNMO 科技音信】近日，针对近期网友对于"折叠屏手机变薄需阉割芯片"的究诘，荣耀旗舰手机总司理李坤回话称，荣耀新款大折叠屏手机全系搭载满血版芯片开云体育，不阉割。聚积新品迭代节律可知，行将发布的荣耀 Magic V4 将全系搭载"满血版"骁龙 8 至尊版移动平台，性能无和洽。

荣耀 Magic V3

据多方爆料，荣耀 Magic V4 将主打超飞动诡计，折叠态机身厚度有望初次降至 8.9mm 以下，较前代 Magic V3 的 9.2mm 显耀优化。若结束这一目的，Magic V4 将成为当今行业最飞动的大折叠屏手机。此外，新机或剿袭新式钛合金搭钮与超薄陶瓷复合中框，在减重的同期普及结构强度。李坤也明确示意过，荣耀 Magic V4 飞动度"必须行业第一"。

除飞动诡计外，Magic V4 的续航才略相同引东说念主瞩目。爆料清醒，其将配备 6000mAh 硅碳负极电板，较 Magic V3 的 5150mAh 容量大幅普及。中枢建树方面，Magic V4 除证据搭载满血版骁龙 8 至尊版外，还将撑合手 5G-A 汇注与卫星通讯功能，影像方面或陆续雅顾影像系统，并配备潜望式长焦镜头。

据李坤先容，荣耀 Magic V4 将于上半年发布。证据数码博主的进一步爆料，新机可能在 5 月底或 6 月初发布，同期或推出荣耀 400 系列等多款新品。

售价方面，参考前代 Magic V3 的 8999 元起售价，Magic V4 可能守护在邻近价位段。

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